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台式无铅回流焊SR200C 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。满足多品种小批量生产、研发生产需示。
同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足LED有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。
整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
台式回流焊炉的特点：1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗；一机多用，可做SMT红胶的固化。3、散热，冷却快。升温，降温快。特制石英加热管，保证它的使用寿命。4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。
5、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。
台式无铅回流焊接机技术参数：
控温段数：5条40段曲线，相当于40个温区。可以完**模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完**焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
升温时间：3min
温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。加热方式：远红外加热，SSR固态继电器无触点输出。工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）工作频率：50-60Hz
**功率：600W
平均功率：400W
重量： 7KG
尺寸： 430*310*230mm
温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。加热方式：远红外加热，SSR固态继电器无触点输出。工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）工作频率：50-60Hz
**功率：600W
平均功率：400W
重量： 7KG
尺寸： 430*310*230mm
小型回流焊机操作流程：1、工作台进出 轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。2、焊接工作 当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。3、线路板返修 当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。台式回流焊机使用注意事项：1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到**状态。2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。3．每个年度应对设备工作进行全面检查。4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.